芯之联简介
深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年，是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业，主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新，技术领先”的理念，以市场和研发创新为主导，在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研，产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。
- 2012.04 - 组建完整的研发团队
- 2015.07 - 公司在深圳注册成立
- 2015.09 - 发布第一颗WiFi连接射频芯片XR819
- 2017.06 - 发布第一颗超低功耗无线应用MCU XR871
- 2017.12 - 发布第一颗WiFi/BT二合一射频芯片XR829
- 2018.01 - 发布第一颗高性能32位应用微处理器XR32F4
- 2018.05 - 发布第一颗物联网WiFi控制芯片XR809
- 2019.04 - 发布低功耗极致IoT WiFi MCU XR808
- 2019.10 - 发布高性能智能WiFi MCU XR872
文档中心说明
此处是芯之联科技公司及产品文档中心，此处展示深圳芯之联科技有限公司的基本信息，产品手册，硬件参考及开发指南等相关信息，用以帮助和指导希望了解芯之联产品并用之开发相关应用的客户，开发者，学生及发烧友等群体人员。
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邮箱: service@xradiotech.com
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